- Sam Altman 与 Lisa Su 发布 AMD 的 MI350/MI400，并与 OpenAI 合作
- OpenAI 承诺采用 AMD 芯片满足未来计算需求
事件：OpenAI CEO 与 AMD 公布联合 AI 芯片计划
在 2025 年 6 月 12 日于圣何塞举行的“Advancing AI”大会上，AMD展示了其下一代 MI350 和 MI400 AI 芯片。这些芯片将用于其即将推出的 Helios 服务器平台。AMD 将于 2026 年发布 Helios 系统。该平台包含 72 颗 MI400 芯片，以支持大规模 AI 工作负载。OpenAI CEOSam Altman与 AMD CEO Lisa Su 同台亮相。
Altman 确认 OpenAI 将采用 MI400 芯片。他还补充道，双方还将在 MI450 的设计上展开合作。会议强调了 OpenAI 对算力和内存日益增长的需求。Meta、Oracle、xAI、Crusoe 和 Microsoft 等公司也对这些芯片表示支持。AMD 表示它采用开放标准进行网络连接，不像 Nvidia 的专有互联技术。这一合作标志着向更开放、可互操作的 AI 基础设施的转变。
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重要性
OpenAI 与 AMD 的合作将为 AI 开发者提供强大的新硬件。OpenAI 采用 MI400 芯片显示出对规模化需求的增长。AMD 的 Helios 服务器将挑战 Nvidia 在 AI 系统领域的主导地位。共享的网络标准可以提高数据中心内部的互操作性。其他科技巨头对 AMD 芯片的支持，为推动更开放的基础设施模式增添了动力。
扩大高性能 AI 硬件的使用范围，可能加速创新。OpenAI 与 AMD 在芯片设计上的联合努力，表明双方整合程度将进一步加深。这一趋势对于以 AI 为核心的行业至关重要，例如云服务、研究和企业系统。这也表明，开放的方法可能与专有平台一较高下。