• 据《The Information》报道，以华为为首的一批中国芯片制造商正获得政府资助，用于制造高带宽内存半导体，以替代英伟达（NASDAQ: NVDA）的 AI 技术。
  • 高带宽内存（HBM）芯片是制造驱动 AI 的先进 GPU 所必需的，中国联盟计划在 2026 年前开发出自己的 HBM 芯片。
  • 当前的美国制裁阻止中国从英伟达等美国公司进口先进的 AI GPU。

据《The Information》周四发布的报告，由华为技术有限公司牵头、得到国家政府支持的中国芯片企业联盟，希望生产高带宽内存（HBM）半导体，这是 AI 芯片的关键组件，目标在 2026 年前实现。

关于项目

据该报告，该项目始于去年，涉及华为和受美国制裁的存储芯片制造商福建晋华集成电路，是中国为英伟达的 AI 芯片提供国内替代方案的一次尝试。

该集团将努力使其存储芯片与华为设计的 AI 处理器芯片和配套主板组件定制化。它还依赖其他中国芯片制造商和封装技术开发商。

据《The Information》报道，作为一种内部竞争，华为牵头的联盟至少建立了使用不同制造商存储芯片的两条 HBM 生产线。它还提到，华为很可能是 HBM 的主要购买者。

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项目原因

中国一直在大力投资其芯片产业，以减少对进口技术的依赖，并绕过美国阻止其获取英伟达人工智能芯片等尖端半导体的出口限制。

HBM 芯片是使用美国芯片技术生产的，尽管 HBM 本身不受美国出口限制直接约束，但华为被禁止获取这些技术。