• 英特尔预计将从美国政府获得 85 亿美元的资金和 110 亿美元的贷款，以扩大其芯片制造能力。
  • 这笔 195 亿美元的资金是作为 2022 年《芯片与科学法案》的一部分发放的。
  • 新墨西哥州的设施将用于芯片的“先进封装”或同步组装，白宫表示这对人工智能和“下一代半导体技术”至关重要。

美国大力投资建设芯片工厂

白宫宣布周三上午，拜登总统承诺向英特尔提供 85 亿美元的直接资金和 110 亿美元的贷款，用于在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州建设或翻新芯片制造设施。

这笔 195 亿美元的资金是作为 2022 年《芯片与科学法案》的一部分发放的。政府估计新设施将创造近 3 万个就业机会。

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建设国家半导体技术中心的迫切需求

白宫预计英特尔将利用这笔资金在亚利桑那州钱德勒市建设两座新工厂，并更新一座现有工厂。英特尔将在俄亥俄州新奥尔巴尼市建设两座新工厂，在新墨西哥州里奥兰乔市建设两座。根据公告，该公司还将资助俄勒冈州希尔斯伯勒市设施的翻新。

新墨西哥州的设施用于芯片的“先进封装”或同步组装，白宫表示这对人工智能和“下一代半导体技术”至关重要。白宫多次指出，尽管美国发明了半导体芯片，但目前其生产的芯片供应量不到全球的 10%。

上个月，拜登政府宣布将投资 50 亿美元用于美国的芯片研发，以创建一个国家半导体技术中心。