- Intel nomeia Kevin O’Buckley como chefe de sua divisão de serviços de fundição.
- O’Buckley substitui Stuart Pann, que deve se aposentar após lançar a atividade de fundição da Intel.
- Intel investe bilhões para desenvolver sua atividade de fundição, melhorar suas capacidades de fabricação e produzir mais semicondutores como fabricante contratado.
Intelnomeia o veterano da indústria Kevin O’Buckley como chefe de suadivisão de serviços de fundição, substituindo o aposentandoStuart Pann.Intel continua investindo na expansão de sua atividade de fundição para melhorar suas capacidades de fabricação.
Intel nomeia um executivo
A Intel anunciou recentemente a nomeação de Kevin O’Buckley como chefe de sua divisão de Serviços de Fundição. Com mais de 25 anos de experiência na indústria de semicondutores, O’Buckley, anteriormente vice-presidente sênior da unidade de chips personalizados da Marvell Technology e tendo ocupado cargos de liderança na GlobalFoundries e IBM, demonstra a vontade da Intel de consolidar e expandir sua participação de mercado nos serviços de fundição. A chegada de O’Buckley deve acelerar a competitividade da Intel no mercado global de fabricação de semicondutores.
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Investimento crescente na fundição
A Intel continua injetando investimentos significativos em sua atividade de fundição, visando melhorar suas capacidades de fabricação e aumentar sua participação como fabricante contratado. Nos últimos anos, a empresa investiu bilhões em atualizações tecnológicas e expansões de capacidade para competir mais eficazmente com líderes de mercado como a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Esses investimentos não apenas fortalecem a posição da Intel no mercado de semicondutores de alto padrão, mas também ajudam a empresa a desempenhar um papel mais crítico na cadeia de fornecimento global.