本日の主要テックニュース：2024 年 4 月 11 日

「2024 年 4 月 11 日の主要テックニュース」は、公開された証拠がインターネットインフラ、ガバナンス、運用上の依存関係、または市場の可視性に関連付けているため、BTW Media によってプロファイルされています。

半導体業界の大きな進展からインターネットガバナンスの未来や革新的な IoT プラットフォームに関する議論まで、テックの世界を形作る最新の進歩を探ります。

ブロックチェーン

1. VanEck CEO、5 月のイーサリアム現物 ETF 申請の SEC 拒否を予測

VanEck の CEO Jan van Eck 氏と CoinShares の CEO Jean-Marie Mognetti 氏は、5 月にイーサリアム現物 ETF が SEC に承認されることに懐疑的です。イーサリアムの安定した市場価値にもかかわらず、承認が実現すれば流動性に影響を与え、将来の暗号資産 ETF の前例となる可能性があります。(Blockchain.News)

インターネットガバナンス

2. RIPE NCC、ITU フォーラムで CIS 諸国との協力を強化

RIPE NCC は、2024 年 3 月 26 日〜27 日に開催された ITU CIS 地域開発フォーラムに積極的に参加しました。能力構築や中央アジアでの IPv6 展開、アルメニアおよびカザフスタンの通信事業者団体との共同イニシアチブなどに関する議論やパートナーシップに加わりました。(RIPE NCC)

IT インフラストラクチャ

3. Deutsche Telekom、Airbus、EU クラウドデータへのビッグテックアクセス計画を非難

Deutsche Telekom、Orange、Airbus を含む欧州企業 15 社は、Amazon、Google、Microsoft が EU の機密クラウド契約に入札できるようにする提案に反対しています。(Reuters)

4. Google、2 本の海底ケーブルで日本への接続性向上に 10 億ドル投資

Google は、Proa および Taihei という 2 本の新しい海底ケーブルに 10 億ドルを投資し、米国、日本、太平洋諸島間のデジタル接続性を向上させると発表しました。(U.S.News)

5. ベトナムの Viettel、半導体産業を発展へ、首相が表明

ベトナムのファム・ミン・チン首相は、Viettel に対し半導体産業の多様化を加速するよう要請しました。Intel や Samsung などのグローバル企業を受け入れているベトナムは、2030 年までに初の製造工場を設立することを目指しています。(Reuters)

6. Telecom Infra、ニュートラルホストプロジェクトグループを立ち上げ

Telecom Infra Project の Neutral Host & Infra Sharing プロジェクトグループの憲章が承認されたことで、2024 年に野心的な取り組みへの道が開かれました。共同議長 4 名が率いるこのグループは、ニュートラルホストのビジネスモデルを拡大し、多様なステークホルダーに利益をもたらし、インフラ開発における協力を促進することを目指しています。(Capacity)

データセンター

7. 米国の電力会社、データセンターの電力需要急増に備える

米国の電力会社は、生成 AI やその他の技術を支えるデータセンターによる需要の急増を予測しています。大手電力会社は電力販売の大幅な伸びを想定しており、設備投資計画や需要予測の見直しを迫られています。(U.S.News)

ソーシャル

8. Foxconn、経営陣刷新で CEO 輪番制を検討

Apple のサプライヤーである Foxconn は、経営陣の刷新の一環として CEO 輪番制を検討しています。これは将来のリーダー育成を目的としたもので、世界的には珍しいこの体制はチームワークを促進し、リーダーシップの固定化を防ぐとアナリストは指摘しています。(Reuters)

9. ニュージャージー州ショートヒルズの Apple Store、労働組合結成を申請

ニュージャージー州ショートヒルズの Apple Store の従業員が労働組合結成を申請し、米国内の他の 4 店舗に加わりました。Communications Workers of America に代表され、彼らは賃金と労働条件の改善を求めています。(Mac Daily News)

AI

10. Meta、次世代 AI チップを発表

Meta Platforms は、次世代 AI アクセラレータチップ「Artemis」の詳細を明らかにしました。このチップは Nvidia のチップへの依存を減らし、エネルギーコストを削減することを目的としています。(CNBC)

11. Intel、Nvidia の支配に対抗する新 AI チップの詳細を公開

Intel は、Vision イベントで新 AI チップ「Gaudi 3」を発表し、半導体分野での Nvidia の支配に挑みました。Intel によると、Gaudi 3 は大規模言語モデルのトレーニングを Nvidia の前世代プロセッサ H100 より 50%高速化し、H100 チップと比較して生成 AI の応答を高速化します。(Reuters)

12. Qualcomm、Embedded World 2024 で AI 対応 IoT プラットフォームを発表

Qualcomm は、ニュルンベルクで開催された Embedded World で、RB3 Gen 2 を含む AI 対応 IoT プラットフォームを発表しました。ロボットや産業機器など多様なアプリケーション向けに設計され、AI、コンピュータービジョン、カメラセンサーをサポートし、さまざまな IoT ニーズに応えます。(IoT World Today)

IoT

13. Qt と Qualcomm、IoT 開発加速で協業

Qt Group と Qualcomm は、産業用 IoT デバイスの GUI 開発とソフトウェア品質保証を強化するために協業しています。Qt のツールと Qualcomm プロセッサの統合により、IoT メーカーの市場投入までの時間を短縮することを目指しています。(IoT news)

14. 日本、軍事技術同盟への参加を協議中

AUKUS は、日本をオーストラリア、英国、米国間の三国間安全保障パートナーシップに含める可能性について議論しています。この同盟は、量子技術、AI、サイバーセキュリティなどの新興技術に焦点を当てています。(IoT World Today)

15. Embedded World 2024 で多目的 EV 充電プラットフォーム発表

DFI は、Embedded World で Intel 搭載の AI 対応 EV 充電システムを発表しました。このシステムは、充電制御、デジタル広告、インタラクティブキオスク、決済取引などの複数の機能を 1 台のデバイスに統合し、インフラソリューションにおける多用途性と効率性を強調しています。(IoT World Today)

16. フロリダの Sun 'N Fun Expo で空飛ぶ車を展示

レイクランドで開催された第 50 回年次航空宇宙博覧会 Sun 'N Fun には、世界中から愛好家が集まります。80 カ国からの参加者が見込まれ、このイベントは地元経済に約 1 億 5000 万ドルをもたらすと予想されています。(WFLA)