韓国、5760 億ドルの AI チップ・データセンタープログラムを開始

•サムスンと SK ハイニックスは、韓国南西部に 4 つの製造工場を建設する

•SK グループは国家主導の取り組みの一環として、2035 年までにデータセンター容量 15 GW を目指す

事実

韓国は「Korea Great Leap 3」プログラムを開始した。これは、半導体、AI データセンター、物理 AI を対象とした総額 5760 億ドルを超える国家投資枠組みである。イ・ジェミョン大統領はソウルでこの計画を発表し、サムスン電子のイ・ジェヨン会長と SK グループのチェ・テウォン会長が出席した。

この計画の下、サムスンと SK ハイニックスはそれぞれ韓国南西部に 2 つの半導体製造工場を建設する。その中心は、旧空軍基地である光州（クァンジュ）のサムスン確認済み敷地であり、電力・水インフラが飽和状態に近づいているソウル首都圏から生産能力を移転する。サムスンは 2 兆 6550 億ウォン、SK ハイニックスは 2 兆 1000 億ウォンの長期的な国内投資を約束しており、政府は電力、水、用地、インフラ、そして 7000 人の AI チップ専門家育成を支援すると表明した。

政府は 5 年以内に DRAM 生産能力の倍増を目指し、2029 年までに AI データセンター投資目標を 5500 億ウォン、2035 年までに 1 兆ウォン超えとし、総容量目標を 18.4 GW に設定した。SK グループだけで 2035 年までに 15 GW の AI データセンター容量を目指している。

発表当日、サムスン電子と SK ハイニックスの株価はそれぞれ 4.86%と 1.68%下落した。

評価

このプログラムは、半導体製造とデータセンター容量を別個の産業層としてではなく、統一された国家システムとして計画する、国家主導の AI インフラ開発モデルへの転換を示している。チップ生産、メモリ生産、AI 計算インフラを産業政策主導の単一の長期的枠組みに統合することは、歴史的に財閥主導の投資サイクルに依存してきた市場にとっては異例である。

世界の AI サプライチェーンにおける韓国の戦略的再配置は、メモリチップ（特に HBM と DRAM）におけるリーダーシップを強化すると同時に、下流の計算インフラへと拡大している。BTW の観点から、これが重要なのは、HBM と DRAM が世界の AI 計算システムの物理層の入力要素だからである。世界の主要メモリ生産者が国家政策を通じて能力拡大を調整する場合、それは世界の AI 供給制約のタイムラインを直接形成する。

実行リスクは依然として、エネルギー供給、水の利用可能性、物流上の制約、熟練労働力の不足に関連している。これらは、既存の産業集積地外の未開発地での工場建設について、業界専門家がすでに指摘している課題である。

注目点

ハイパースケーラーが韓国の AI データセンター投資に参加するかどうか、電力網の承認が計画された拡大に追いつくかどうか、DRAM 容量の成長が世界の AI 需要と一致し、価格圧力を生じさせないかどうか。