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Blaize は、Mercedes Benz や Franklin Templeton を含む投資家コンソーシアムから、1 億 600 万ドルの新規資金を調達した。この資金調達は、Blaize が少なくとも 7100 万ドルの調達を目指し、特別買収目的会社(SPAC)との合併を通じて上場する意向を発表した直後に行われた。Blaize はエッジデバイスとデータセンター向け AI チップを専門としており、主力製品である Blaize 1600 は、ニューラルネットワークの実行において優れた電力効率を提供する。Blaize はエッジデバイスとデータセンター向けの人工知能チップを専門とするスタートアップであり、投資家コンソーシアムから 1 億 600 万ドルの新規資金を獲得した。この大規模な投資は、Blaize が特別買収目的会社(SPAC)との合併により上場するという最近の計画の直後に行われた。電力効率の向上 Blaize は、既存製品と比較して電力効率に優れたニューラルネットワーク実行用のシステムオンチップ、Blaize 1600 を開発した。チップアーキテクチャの中核には、ノードとエッジの相互接続による AI モデルの実行を最適化する、グラフ処理の概念がある。Blaize 1600
の特殊な設計は、電力効率の面でグラフィックカードやフィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)を凌駕し、バッテリー駆動時間に制約のあるエッジデバイスに最適である。合わせて読みたい:TSMC、より高速な AI チップ向け A16 チップ技術を発表 AI 計算能力の進化 Blaize 1600 はグラフ処理に適応し、効率的な計算のために最適化された 16 コアを搭載している。コア最適化に加え、チップは中間結果の処理を高速化し、全体的なパフォーマンスを向上させる。Blaize は最大 16 兆回/秒の演算処理能力を備え、さまざまな分野での AI アプリケーションを可能にする。合わせて読みたい:Meta、前世代比 3 倍高速な汎用 MTAI チップを発表市場拡大と製品開発 「当社の独自の完全プログラマブルなアプローチは、公表された文脈に沿ったものになる」と、Blaize の CEO である Dinakar Munagala 氏は述べた。「これは、急速に進化する AI アプリケーションの環境において、エッジからデータセンターまで、均一で包括的なハードウェアおよびソフトウェアソリューションを通じて、お客様のリスクとコストを削減するのに理想的です。」Blaize は、エッジコンピューティング向けのコンピューティングモジュールや、データセンター向けの PCIe アクセラレータなど、さまざまな形態でシリコンを提供している。自動車、コンピュータビジョン、AI 分野への拡大計画を掲げ、Blaize
は最近の資金を製品開発と市場投入活動の加速に充てる意向だ。
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