VIA تتعاون مع Rutronik لتوسيع حلول الذكاء الاصطناعي الحوفي

يتم تسليط الضوء على شراكة VIA مع Rutronik لتوسيع حلول الذكاء الاصطناعي الحوفي من قبل BTW Media لأن الأدلة المنشورة تربطها بالبنية التحتية للإنترنت والحوكمة والتبعيات التشغيلية أو الرؤية السوقية.

• تتعاون VIA Technologies وRutronik لتوسيع حلول الذكاء الاصطناعي الحوفي وإنترنت الأشياء في مختلف القطاعات.
• تهدف هذه الشراكة إلى تعزيز مكانة VIA في السوق الأوروبية بفضل خبرة وشبكة Rutronik.

رأينا
تعمل VIA Technologies مع Rutronik لتوفير حلول متقدمة للذكاء الاصطناعي الحوفي وإنترنت الأشياء للقطاعات الصناعية والتجزئة والتجارية. مدعومة بمعالجات MediaTek Genio، تشمل منصات VIA أنظمة على وحدة، حواسيب على بطاقة واحدة، وأنظمة الذكاء الاصطناعي الحوفي، جميعها مدعومة بنظامي Android وLinux. هذه الشراكة تعزز وجود VIA في السوق الأوروبية بفضل خبرة Rutronik. تسلط هذه المبادرة الضوء على الأهمية المتزايدة للحوسبة الحوفية والذكاء الاصطناعي في إنترنت الأشياء، والتي تهدف إلى زيادة الكفاءة الصناعية والاستدامة، بالإضافة إلى تحفيز التحول الرقمي في جميع القطاعات.
Heidi Luo، صحفية في BTW

ما الذي حدث

تتعاون VIA Technologies مع Rutronik لتوسيع نطاق تقنياتها المتقدمة في إنترنت الأشياء والذكاء الاصطناعي الحوفي ورؤية الحاسوب.

يهدف هذا التعاون إلى خدمة القطاعات الصناعية والتجزئة والتجارية من خلال الاستفادة من حلول VIA الذكية الحوفية المدعومة بمعالجات MediaTek Genio.

تتضمن هذه الحلول أنظمة على وحدة، حواسيب على بطاقة واحدة، وأنظمة ذكاء اصطناعي حوفي مصممة لتلبية حالات استخدام متعددة ودعم دورات حياة منتجات ممتدة. «ستسرّع الشراكة طرح الأجهزة المبتكرة في السوق من خلال توفير مجموعة شاملة من الوحدات والبطاقات والأنظمة»، قالت أنيا شال، المسؤولة العليا في Rutronik.

تقدم VIA أيضًا حزم دعم لنظامي Android وLinux وخدمات تخصيص لتبسيط التطوير وتقليل التكاليف. وأكد إيبان وو، المدير العام لـ VIA Intelligent Solutions، الهدف المتمثل في تحسين الكفاءة التشغيلية والاستدامة من خلال هذا التعاون.

اقرأ أيضًا:Exein تحصل على 15 مليون دولار لتعزيز أمان أجهزة إنترنت الأشياء

اقرأ أيضًا:ما هو الذكاء الاصطناعي الحوفي؟

لماذا هذا مهم

تكتسب هذه الشراكة أهميتها من النمو السريع وأهمية الحوسبة الحوفية في العديد من القطاعات. وفقًا لـ MarketsandMarkets، وهي شركة أبحاث سوقية رائدة، من المتوقع أن ينمو سوق الحوسبة الحوفية من 36.5 مليار دولار في 2021 إلى 87.3 مليار دولار بحلول 2026، مدفوعًا بالحاجة المتزايدة لمعالجة البيانات في الوقت الفعلي وتقليل زمن الانتقال في تطبيقات إنترنت الأشياء.

يهدف تعاون VIA Technologies مع Rutronik إلى الاستفادة من هذا الاتجاه من خلال توفير حلول شاملة للذكاء الاصطناعي الحوفي ورؤية الحاسوب، والتي تعتبر ضرورية لتحسين الكفاءة التشغيلية والاستدامة في القطاعات الصناعية والتجزئة والتجارية.

إن خبرة Rutronik في التوزيع، إلى جانب منصات VIA التكنولوجية المتقدمة، تضع الشركتين في موقع يسمح لهما بتلبية الطلب المتزايد على حلول الحوسبة الحوفية.

من المتوقع أن يعزز هذا التعاون وجود VIA في السوق الأوروبية ويسرع اعتماد تقنيات الذكاء الاصطناعي الحوفي المبتكرة، مما سيحفز في النهاية التحول الرقمي في مختلف القطاعات.