VIA تتعاون مع Rutronik لتوسيع حلول الذكاء الاصطناعي الحدي وإنترنت الأشياء

تم تسليط الضوء على شراكة VIA مع Rutronik لتوسيع حلول الذكاء الاصطناعي الحدي من قبل BTW Media لأن الأدلة المنشورة تربطها بالبنية التحتية للإنترنت والحوكمة والتبعيات التشغيلية أو رؤية السوق.

• تتعاون شركتا VIA Technologies وRutronik لتوسيع حلول الذكاء الاصطناعي الحدي وإنترنت الأشياء عبر قطاعات مختلفة.
• تهدف هذه الشراكة إلى تعزيز مكانة VIA في السوق الأوروبية من خلال خبرة وشبكة Rutronik.

تقييمنا
تعمل VIA Technologies مع Rutronik لتقديم حلول متقدمة للذكاء الاصطناعي الحدي وإنترنت الأشياء إلى القطاعات الصناعية والتجزئة والتجارية. تعمل منصات VIA، المزودة بمعالجات MediaTek Genio، على وحدات النظام المدمجة والحواسيب ذات اللوحة الواحدة وأنظمة الذكاء الاصطناعي الحدي، وكلها مدعومة بنظامي Android وLinux. تعزز هذه الشراكة حضور VIA في السوق الأوروبية من خلال خبرة Rutronik. وتسلط هذه الخطوة الضوء على الأهمية المتزايدة لحوسبة الحافة والذكاء الاصطناعي في إنترنت الأشياء، والتي تهدف إلى زيادة الكفاءة الصناعية والاستدامة، بالإضافة إلى دفع التحول الرقمي عبر الصناعات.
Heidi Luo، مراسلة BTW

ما حدث

تتعاون VIA Technologies مع Rutronik لتوسيع نطاق تقنياتها المتقدمة في إنترنت الأشياء والذكاء الاصطناعي الحدي والرؤية الحاسوبية. وتهدف الشراكة إلى خدمة القطاعات الصناعية والتجزئة والتجارية من خلال الاستفادة من حلول الحافة الذكية من VIA المدعومة بمعالجات MediaTek Genio.

تشمل هذه الحلول وحدات النظام المدمجة، والحواسيب ذات اللوحة الواحدة، وأنظمة الذكاء الاصطناعي الحدي المصممة لمعالجة حالات استخدام متعددة ودعم دورات حياة ممتدة للمنتجات. وقالت أنيا شال، المديرة الأولى في Rutronik: «ستسرع الشراكة من وقت طرح الأجهزة المبتكرة في السوق من خلال توفير مجموعة شاملة من الوحدات واللوحات والأنظمة».

تقدم VIA أيضًا حزم دعم لنظامي Android وLinux وخدمات التخصيص لتبسيط التطوير وتقليل التكاليف. وأبرز إيبان وو، المدير العام لحلول VIA الذكية، هدف تحسين الكفاءة التشغيلية والاستدامة من خلال هذا التعاون.

اقرأ أيضًا:Exein يؤمن 15 مليون دولار لتعزيز أمان أجهزة إنترنت الأشياء

اقرأ أيضًا:ما هو الذكاء الاصطناعي الحدي؟

لماذا هذا مهم

تعتبر هذه الشراكة مهمة بسبب النمو السريع وأهمية حوسبة الحافة عبر العديد من الصناعات. وفقًا لـ MarketsandMarkets، وهي شركة أبحاث سوقية رائدة، من المتوقع أن ينمو سوق حوسبة الحافة من 36.5 مليار دولار في عام 2021 إلى 87.3 مليار دولار بحلول عام 2026، مدفوعًا بالحاجة المتزايدة إلى معالجة البيانات في الوقت الفعلي وتقليل زمن الوصول في تطبيقات إنترنت الأشياء.

يهدف تعاون VIA Technologies مع Rutronik إلى الاستفادة من هذا الاتجاه من خلال توفير حلول شاملة للذكاء الاصطناعي الحدي والرؤية الحاسوبية التي تعتبر حاسمة لتحسين الكفاءة التشغيلية والاستدامة في القطاعات الصناعية والتجزئة والتجارية.

إن خبرة Rutronik في التوزيع إلى جانب منصات التكنولوجيا المتقدمة من VIA، تضع الشركتين في موقع يسمح لهما بتلبية الطلب المتزايد على حلول حوسبة الحافة. ومن المتوقع أن يعزز هذا التعاون حضور VIA في السوق الأوروبية ويسرع من تبني تقنيات الذكاء الاصطناعي الحدي المبتكرة، مما سيدفع في النهاية التحول الرقمي عبر مختلف الصناعات.