- Vertiv تقدم MegaMod CoolChip، وهو حل مركز بيانات معياري مسبق الصنع مناسب لأعباء عمل الذكاء الاصطناعي.
- يدمج النظام تبريدًا سائلًا مباشرًا على الرقاقة وتوزيع طاقة عالي الكفاءة لتسريع النشر.
ماذا حدث: Vertiv تطلق MegaMod CoolChip للبنية التحتية للذكاء الاصطناعي
في 25 يوليو 2024، أعلنتVertivعن إصدارMegaMod CoolChip، وهو حل مركز بيانات معياري مسبق الصنع مصمم لتلبية الطلب المتزايد على البنى التحتية الجاهزة للذكاء الاصطناعي. يجمع هذا النظام بين التصنيع خارج الموقع والتقنيات المتقدمة لتقليل وقت النشر بنسبة تصل إلى 50٪ مقارنة بالإنشاءات التقليدية.
يدمج MegaMod CoolChip تبريدًا سائلًا مباشرًا على الرقاقة، ويدعم وحدات المعالجة المركزية ووحدات معالجة الرسومات عالية الطاقة، ويوازن بين التبريد السائل والهوائي وفقًا لتصاميم منصات الحوسبة للذكاء الاصطناعي المحددة. كما يتميز بحماية وتوزيع طاقة عالي الكفاءة، بما في ذلك التوافق مع حلول Trinergy UPS و PowerNexus من Vertiv.
متاحة عالميًا، يمكن نشر الحل كتجديد معياري أو مركز بيانات مستقل جديد، ويدعم سعات تصل إلى عدة ميغاواط. يتم تجميع وحداتها مسبقة الصنع، بما في ذلك مغلفات المبنى والأنظمة، في الموقع، مما يوفر مرونة لسيناريوهات النشر المختلفة.
اقرأ أيضًا:ما هي بروتوكولات الشبكة التي تستخدمها أنظمة Apple اليوم؟
اقرأ أيضًا:REDtone تفوز بعقد بقيمة 398 مليون رينغيت ماليزي للاتصالات الموحدة
لماذا هذا مهم
يلبي إطلاق MegaMod CoolChip الحاجة الملحة لحلول مراكز بيانات ذكاء اصطناعي قابلة للتطوير وفعالة. باستخدام الوحدات مسبقة الصنع، تتيح Vertiv نشرًا أسرع، وهو أمر بالغ الأهمية لمواكبة النمو السريع لتطبيقات الذكاء الاصطناعي.
تعتبر تقنية التبريد السائل المباشر على الرقاقة في النظام مهمة لإدارة المتطلبات الحرارية لأعباء عمل الذكاء الاصطناعي عالية الكثافة. يعزز هذا النهج كفاءة الطاقة ويدعم أهداف الاستدامة من خلال تحسين فعالية استخدام الطاقة (PUE) مقارنة بطرق التبريد التقليدية.
بالإضافة إلى ذلك، يضمن دمج أنظمة توزيع الطاقة عالية الكفاءة تشغيلًا موثوقًا للبنية التحتية للذكاء الاصطناعي. يسمح التوافق مع حلول الطاقة الحالية من Vertiv بالتنفيذ والصيانة المبسطة، مما يقلل التعقيدات التشغيلية.