• Vertiv は、AI ワークロードに適したプレハブ式モジュール型データセンターソリューション「MegaMod CoolChip」を発表しました。
  • このシステムは、展開を加速するために、ダイレクトチップ液体冷却と高効率の電力分配を統合しています。

何が起こったか：Vertiv が AI インフラ向けに MegaMod CoolChip を発表

2024 年 7 月 25 日、Vertivは、AI 対応インフラの需要増に対応するために設計されたプレハブ式モジュール型データセンターソリューションであるMegaMod CoolChipのリリースを発表しました。このシステムは、オフサイト製造と先端技術を組み合わせることで、従来の建設と比較して展開時間を最大 50％短縮します。

MegaMod CoolChip は、ダイレクトチップ液体冷却を統合し、高出力の CPU と GPU をサポートするとともに、AI コンピューティングプラットフォームの特定の設計に基づいて液冷と空冷のバランスを取ります。また、Vertiv の Trinergy UPS および PowerNexus ソリューションとの互換性を含む、高効率の電力保護および分配機能も備えています。

このソリューションは世界中で利用可能で、モジュール方式のレトロフィットまたは新規のスタンドアロンデータセンターとして展開でき、数メガワットまでの容量に対応します。建物の筐体やシステムを含むプレハブユニットは、現場で組み立てられ、さまざまな展開シナリオに柔軟性を提供します。

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なぜ重要か

MegaMod CoolChip の導入は、スケーラブルで効率的な AI データセンターソリューションに対する差し迫ったニーズに応えるものです。プレハブモジュールを利用することで、Vertiv はより迅速な展開を可能にし、これは AI アプリケーションの急速な成長に対応するために極めて重要です。

システムのダイレクトチップ液体冷却技術は、高密度 AI ワークロードの熱要件を管理する上で重要です。このアプローチは、エネルギー効率を向上させ、従来の冷却方法と比較して電力使用効率（PUE）を改善する可能性があるため、持続可能性の目標をサポートします。

さらに、高効率の電力分配システムの統合により、AI インフラストラクチャの信頼性の高い運用が保証されます。Vertiv の既存の電源ソリューションとの互換性により、実装と保守が簡素化され、運用の複雑さが軽減されます。