• Samsung начнёт в следующем месяце производство чипов памяти HBM4 с высокой пропускной способностью для поставок Nvidia после недавних квалификационных испытаний.
  • HBM4 существенно повлияет на скорость, с которой системы ИИ нового поколения от Nvidia смогут достигать пиковой производительности.

Что произошло:Samsung начнёт производство HBM4 для поставок Nvidia в следующем месяце

Южнокорейский технологический гигант Samsung Electronics планирует в следующем месяце начать производство чипов памяти нового поколения с высокой пропускной способностью (HBM4) и поставлять их американскому производителю ИИ-оборудованияNvidia, сообщает Reuters от 25 января 2026 года.

Память с высокой пропускной способностью (HBM) — это специализированный тип DRAM, используемый в приложениях с интенсивной обработкой данных, таких как ускорители искусственного интеллекта и высокопроизводительные вычисления. Спецификация HBM4, определённая организацией по стандартизации JEDEC, обеспечивает значительно более высокую пропускную способность и объём данных по сравнению с предыдущими поколениями, помогая GPU и ИИ-ускорителям справляться с массивными потоками данных, необходимыми современным большим языковым моделям и другим рабочим нагрузкам.

По данным отраслевых источников, Samsung недавно успешно прошла квалификационные испытания своих чипов HBM4 у клиентов, включая Nvidia и AMD, и готовится начать поставки этим компаниям в следующем месяце. Производитель чипов отказался от комментариев, а Nvidia не сразу ответила на запрос.

Тем временем национальный конкурент Samsung — SK Hynix — также готовится нарастить собственные производственные мощности HBM в 2026 году, чтобы удовлетворить спрос, связанный с ИИ, что подчёркивает острую конкуренцию между поставщиками памяти за поддержку быстрорастущего рынка ИИ-оборудования.

Читайте также:Samsung и KT подтверждают работу AI-RAN в коммерческих сетях, укрепляя перспективы 6G
Читайте также:Samsung отмечен за достижения в области ИИ и безопасности на CES 2026

Почему это важно

Решение начать производство HBM4 значимо для Nvidia и всей экосистемы ИИ-оборудования, поскольку пропускная способность памяти остаётся одним из главных ограничений производительности в современных крупномасштабных системах ИИ. Следующая платформаVera Rubinот Nvidia — её архитектура вычислений ИИ нового поколения — по ожиданиям, будет опираться на чипы HBM4 для достижения пиковой производительности позднее в этом году.

На практике более широкие шины данных и многослойная конструкция памяти HBM4 позволяют значительно увеличить пропускную способность и снизить энергопотребление по сравнению с более старыми типами памяти. Это важно, поскольку такие модели ИИ, как Generative Pre-trained Transformer (GPT) и другие архитектуры глубокого обучения, требуют огромных объёмов памяти для бесперебойного питания GPU и ИИ-ускорителей данными.

Однако производственные графики ставят вопросы о глобальных ограничениях поставок памяти, которые сформировались из-за перенаправления производственных мощностей на высокомаржинальную ИИ-инфраструктуру и сокращения традиционных запасов DRAM. Аналитики отмечают, что эти структурные изменения способствовали дефициту поставок на других рынках, включая потребительские ПК и корпоративное оборудование.

В этом контексте успешный запуск Samsung производства HBM4 — и её способность поставлять продукцию в больших объёмах — станет серьёзной проверкой её конкурентоспособности в борьбе с такими соперниками, как SK Hynix, которая была пионером в передовых технологиях HBM. Способность поставлять Nvidia нужные объёмы и требуемое качество может повлиять на долю рынка и темпы развёртывания систем ИИ нового поколения в облачных средах и высокопроизводительных вычислениях.