• IBM представила совмещённый оптический модуль, использующий технологию полимерных оптических волноводов для повышения пропускной способности дата-центров и ускорения обучения ИИ.
  • Модуль может увеличить пропускную способность между чипами до 80 % и снизить энергопотребление дата-центров на 80 %, повышая эффективность обработки ИИ.

Что произошло: исследователи IBM представили новый оптический модуль

ИсследователиIBMпредставили новый совмещённый оптический модуль (CPO), который может произвести революцию в обучении ИИ, обеспечив в дата-центрах скорости уровня волоконной оптики. Модуль использует технологиюполимерных оптических волноводов(PWG) для высокоскоростного оптического соединения, значительно повышая пропускную способность дата-центров. Инновация призвана сократить простои GPU и ускорить обработку ИИ.Dario Gil, старший вице-президент и директор по исследованиям IBM, пояснил: «Поскольку генеративный ИИ требует больше энергии и вычислительной мощности, совмещённая оптика может обеспечить дата-центрам запас на будущее».

В отличие от традиционных дата-центров, где внутри стоек используются медные электрические кабели, модуль IBM применяет оптику непосредственно в этих стойках, что может увеличить пропускную способность между чипами до 80 раз по сравнению с электрическими соединениями. Новая технология также может позволить производителям ИИ-оборудования добавлять в шесть раз больше оптических волокон к кремниевым фотонным чипам, обеспечивая более быструю и энергоэффективную передачу данных. Этот прорыв может снизить энергопотребление дата-центров до 80 % и ускорить обучение моделей ИИ, открывая новую эру устойчивой высокоскоростной связи.

Читайте также:IBM сообщает о росте заказов в сфере ИИ и превосходит прогнозы по прибыли
Читайте также:Откройте для себя мощность волоконно-оптических сетей

Почему это важно

Эта инновация важна, поскольку она отвечает растущим запросам ИИ, особенно в дата-центрах. Обеспечивая скорости волоконной оптики, новый совмещённый оптический модуль (CPO) IBM повышает пропускную способность дата-центров и сокращает простои GPU. В отличие от традиционных медных соединений, модуль использует технологию полимерных оптических волноводов (PWG), обеспечивая более быструю и энергоэффективную передачу данных.

Возможность увеличить пропускную способность между чипами до 80 раз может значительно ускорить обработку ИИ. Кроме того, эта технология способна снизить энергопотребление дата-центров до 80 %, делая операции более устойчивыми. Поскольку генеративный ИИ требует большей мощности и эффективности, решение IBM обеспечивает дата-центрам запас на будущее, гарантируя, что они смогут справиться с растущими нагрузками ИИ.

В целом этот прорыв может не только ускорить обучение моделей ИИ, но и способствовать устойчивой высокоскоростной связи, открывая путь к более быстрым и устойчивым достижениям в области ИИ.