Resumo

  • A QUALCOMM apresentou o Dragonwing Q-2390 para dispositivos comerciais e de consumo e o IQ-2390 de nível industrial para sistemas de automação e de borda
  • Ambos os processadores combinam processamento de aplicações, IA no dispositivo e processamento em tempo real, com kits de avaliação previstos para o início de 2027

O fato

A QUALCOMM lançou dois processadores Dragonwing com o objetivo de levar IA no dispositivo a uma gama mais ampla de equipamentos comerciais e industriais.

O Q-2390 foi projetado para produtos como terminais de varejo, quiosques, sistemas de controle de acesso, eletrodomésticos inteligentes e robôs domésticos. Ele combina processamento de aplicações, IA no dispositivo, suporte a câmeras e telas e várias opções de conectividade. Também está disponível uma versão com LTE Cat 4 integrado.

O IQ-2390 é voltado a sistemas industriais, como visão de máquina, controladores, gateways e equipamentos prediais e de energia. Ele acrescenta duas conexões Gigabit Ethernet com Time-Sensitive Networking e foi projetado para operar entre -30 °C e 115 °C.

Ambos os processadores usam uma CPU de quatro núcleos, uma GPU Adreno 704 e um processador de IA com capacidade nominal de 1,1 TOPS. A QUALCOMM informou que começou a trabalhar com clientes por meio de um programa de acesso antecipado, com kits de avaliação previstos para o início de 2027.

A avaliação

Os dois chips se destinam a produtos que precisam de alguma capacidade local de IA, mas não do poder computacional das plataformas Dragonwing mais avançadas da QUALCOMM. Isso abre mais uma opção para fabricantes de equipamentos que projetam sistemas menores, nos quais o espaço na placa, o consumo de energia e o custo dos componentes são importantes.

O principal atrativo é a integração. Um fabricante pode reunir processamento de aplicações, gráficos, IA, visão computacional e controle em tempo real na mesma plataforma, em vez de montar essas funções com vários componentes separados. A versão industrial também incorpora recursos de rede e controle no mesmo projeto.

Isso não significa que os processadores sejam adequados para todas as cargas de trabalho de IA de borda. Com 1,1 TOPS, eles ficam bem abaixo dos produtos Dragonwing mais potentes da QUALCOMM. Os fabricantes ainda precisam testar se o desempenho de IA disponível, as interfaces e o envelope de potência são compatíveis com a tarefa que o dispositivo precisa executar.

Para os leitores da BTW, o primeiro teste real virá quando os fabricantes de equipamentos começarem a incorporar os chips aos projetos de seus produtos. O valor dependerá de saber se a combinação dessas funções realmente simplifica o sistema final sem deixá-lo aquém do desempenho necessário.

O que observar

Acompanhe os kits de avaliação previstos para o início de 2027 e os primeiros produtos anunciados baseados no Q-2390 e no IQ-2390. Implantações em produção em controladores industriais, gateways ou dispositivos comerciais devem mostrar onde a plataforma Dragonwing de entrada é útil e onde os fabricantes ainda precisam de equipamentos de borda mais potentes.