• Um gerente de produto da Broadcom – não o CEO Hock Tan – disse em março que a TSMC está atingindo limites de produção e que a expansão até 2027 tornará a capacidade um gargalo para 2026.
  • A Broadcom também afirmou ter garantido sua própria capacidade para wafers avançados, memória de alta largura de banda (HBM) e substratos até 2028. A escassez do setor e a posição contratual da Broadcom estão relacionadas, mas não são a mesma declaração.

O que a Broadcom disse e o que a TSMC não disse

Em 24 de março, a Reuters relatou declarações de Natarajan Ramachandran, chefe de marketing de produto na Divisão de Produtos de Camada Física da Broadcom. Ele disse que a Broadcom vê gargalos em toda a cadeia de suprimentos de tecnologia e que a TSMC está atingindo limites de capacidade de produção. A TSMC está expandindo a capacidade até 2027, segundo Ramachandran, mas a limitação atual se tornou um gargalo para 2026.

Isso não foi um aviso conjunto da Broadcom e da TSMC. A TSMC não respondeu ao pedido da Reuters para este relatório. A Reuters citou, em vez disso, uma declaração anterior da fundição de que a capacidade está apertada e que está trabalhando para fechar a lacuna entre oferta e demanda. O artigo anterior atribuiu erroneamente o aviso a Hock Tan e afirmou que o CoWoS estava totalmente reservado até o final de 2026, causando atrasos na entrega da Broadcom. Nenhum desses três detalhes está no relatório da Reuters de março.

A própria posição de oferta da Broadcom é mais precisa

A Broadcom havia transmitido uma mensagem mais cautelosa, mas importante, em sua teleconferência de resultados em 4 de março. De acordo com a transcrição publicada, a administração afirmou ter garantido totalmente a capacidade para wafers avançados, memória de alta largura de banda e substratos para o período de 2026 a 2028. O comunicado do primeiro trimestre relatou receitas de IA de US$ 8,4 bilhões, um aumento de 106% em relação ao ano anterior. Garantir a capacidade planejada não cria potencial de alta ilimitado, mas contradiz a afirmação genérica de que gargalos de empacotamento já estavam atrasando as entregas da Broadcom.

O sinal de demanda se intensificou após o primeiro relatório. O comunicado do segundo trimestre da Broadcom registrou receita de semicondutores de IA em US$ 10,8 bilhões, um aumento de 143%, e projetou US$ 16 bilhões para o terceiro trimestre. Esses são resultados e projeções da empresa, não evidências de que cada fornecedor pode atender todos os pedidos futuros.

O mais recente relatório 10-Q da Broadcom detalha o risco remanescente. A TSMC produziu aproximadamente 95% dos wafers fabricados pelos foundries contratados da Broadcom nos dois primeiros trimestres fiscais de 2026. A Broadcom adverte que a TSMC pode priorizar capacidade ou aumentar preços, e que fornecedores com fontes limitadas podem causar prazos de entrega mais longos ou alocar memória e outros materiais. Reservas de longo prazo reduzem o risco, mas não eliminam os riscos de rendimento, qualificação, alocação, preço ou previsão de demanda.

Quatro gargalos, não uma escassez geral de chips

Wafers avançadossão os dies lógicos fabricados no front-end de uma fundição. Aqui, a dependência da Broadcom da TSMC é mais evidente. Uma reserva de wafer não equivale a chips aceleradores acabados: rendimento, qualificação do processo e o mix de clientes ainda desempenham um papel.

HBMé DRAM empilhado, fornecido por fabricantes de memória e colocado próximo ao acelerador para fornecer alta largura de banda. A Broadcom incluiu HBM nas capacidades que disse ter garantido. A disponibilidade de HBM é, portanto, uma obrigação de fornecimento separada, mesmo que a memória precise ser integrada à lógica posteriormente.

Empacotamento avançadoé a etapa de integração back-end. O relatório anual da TSMC descreve o CoWoS como um serviço 2,5D que cresce fortemente com a demanda de IA e pode combinar dies lógicos grandes com memória de alta largura de banda. Na teleconferência de abril, a TSMC afirmou que a capacidade continua muito apertada, a construção de fabs leva dois a três anos e o CoWoS em grande formato continua sendo a principal abordagem de empacotamento; além disso, o CoPoS está sendo desenvolvido. A transcrição confirma um gargalo de capacidade, mas nenhum compromisso público preciso de que o alívio do CoWoS ocorrerá no final de 2026.

Substratos e componentes ópticos associadosformam outra camada. Ramachandran disse que os lasers estão escassos e os prazos de entrega para placas de circuito para transceptores ópticos aumentaram de cerca de seis semanas para seis meses. Não se trata de wafers ou HBM. No entanto, eles podem atrasar um sistema de rede completo, mesmo que um die acelerador esteja disponível.

As projeções permanecem condicionais

A posição da TSMC tornou-se mais clara desde então. Em abril, a empresa afirmou que a demanda de IA está extremamente robusta e a capacidade muito apertada; em junho, o CEO C.C. Wei disse, segundo a Reuters, que estão trabalhando para não se tornar um gargalo e que levará tempo para atender a demanda. A TSMC está aumentando investimentos e capacidade, mas novas fabs, ferramentas e linhas de empacotamento têm prazos de vários anos.

Nenhuma das projeções das empresas é um plano de entrega garantido. As projeções da Broadcom para aceleradores personalizados dependem dos planos dos hiperescaladores, das rampas de design dos clientes e das capacidades reservadas. A TSMC precisa distribuir a capacidade front-end e back-end entre muitos clientes, evitando excesso de capacidade se os pedidos mudarem. Fabricantes de memória, fabricantes de substrato, fornecedores de placas de circuito e fabricantes de componentes ópticos seguem seus próprios ciclos de investimento e qualificação.

Por que a distinção é importante

O evento revela um problema de capacidade multifacetado, não uma simples contagem regressiva do CoWoS. A Broadcom relatou um gargalo do setor e concentração de fornecimento, enquanto também afirmou que os insumos críticos planejados estavam garantidos. A TSMC reconheceu independentemente uma capacidade apertada e um longo ciclo de expansão. Compradores e investidores devem, portanto, acompanhar separadamente a alocação de wafers, compromissos de HBM, throughput de empacotamento, prazos de entrega de substratos e óptica, rendimentos e entregas reais.

As evidências mais fortes de pressão crescente seriam entregas perdidas, avisos de alocação, prazos de entrega crescentes ou receitas menores em comparação com os planos garantidos. Evidências de alívio seriam capacidade qualificada, prazos de entrega melhorando e crescimento de entregas em toda a pilha. As projeções da administração devem ser atualizadas assim que essas métricas observáveis estiverem disponíveis.