台湾の TSMC、アリゾナ工場建設に 110 億ドルを受領へ

台湾 TSMC によるアリゾナ工場建設（110 億ドル）は、公開証拠がインターネットインフラ、ガバナンス、運用依存関係、市場可視性と結びついているため、BTW Media のプロファイリング対象となっています。

• 米国は TSMC に対し、工場建設支援として 66 億ドルの補助金と約 50 億ドルの融資を提供する計画である。
• TSMC はフェニックスに第 3 工場を建設し、同州にさらに 2 つの工場を追加する。
• TSMC の第 3 製造拠点では、次世代の 2 ナノメートルプロセス技術が採用される。

主要技術の国内生産促進に向けた取り組み

米国は、世界最大のチップメーカーである TSMC に対し、アリゾナ州に工場を建設するため、66 億ドルの補助金と約 50 億ドルの融資を提供する計画であり、Joe Biden 大統領が推進する主要技術の国内生産強化の取り組みを拡大するものである。

合意によると、TSMC はフェニックスに第 3 工場を建設し、同州にさらに 2 つを追加し、生産は 2025 年と 2028 年に開始される予定である。全体として、この支援策は TSMC による 3 工場への 650 億ドル以上の投資を支えることになる。TSMC の第 3 製造拠点では、次世代の 2 ナノメートルプロセス技術が採用される。

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地球上で最も先進的な半導体チップ

米国商務長官 Gina Raimondo は、「初めて、地球上で最も先進的な半導体チップを大量生産することになる」と述べた。TSMC は 2025 年に台湾で初めて 2nm チップの生産を開始する計画である。この補助金は、2022 年の Chip and Science Act を通じて業界を前進させる Joe Biden 大統領の取り組みにおける重要な一歩となる。TSMC の会長 Liu He は、「提案された資金提供は……TSMC にこの前例のない投資を実現する機会を提供する」と述べた。