- TSMC はアリゾナ州への投資計画に1000億ドルを追加し、米国での計画支出総額は2650億ドルに達した。
- これらのコミットメントにはさらに4つの先端製造施設が含まれるが、TSMC は生産開始時期を明らかにしていない。
事実
TSMC はアリゾナ州での先端半導体製造とパッケージングに追加で1000億ドルを確約し、米国での計画投資総額は2650億ドルに達した。この拡張にはさらに4つの先端製造施設が含まれ、米国での計画上の拠点数は12施設となり、チップ製造と先端パッケージングのオペレーションを含む。追加施設の建設や生産のスケジュールは発表されていない。
この発表は、第2四半期の記録的な業績と同時に行われた。売上高は前年比36%増の1.27兆台湾ドル、純利益は77.4%増の7065.6億台湾ドルとなった。TSMC は2026年の設備投資見通しを600億ドルから640億ドルに引き上げた。
評価
TSMC のアリゾナ計画は大規模だが、追加容量の具体的な納入スケジュールはない。そのため、チップ設計者やクラウドサービスプロバイダーは、4つの施設がいつ顧客に供給を開始するのか分からない。
1000億ドルのコミットメントは拡張の目標範囲を示すものであり、新たな生産開始時期を示すものではない。各施設は建設、設備設置、生産資格取得のプロセスを経る必要がある。サプライヤーや請負業者も、追加作業の計画を立てる前に建設スケジュールや調達計画を必要とする。
BTW の読者にとって、TSMC は米国プログラムの規模を納入スケジュールよりも明確に示した。チップ供給への影響が測定可能になるのは、個々の施設が建設、機器設置、生産資格取得の段階を進んでからである。
注目ポイント
追加の4施設の建設スケジュール、機器設置計画、生産開始日を注視すべきである。これらの詳細は、1000億ドルのコミットメントがいつ運用容量の追加に結びつくかを示すだろう。