Schneider Electric と Nvidia、液冷採用のモジュール型 AI データセンター向け協業

Schneider Electric と Nvidia の提携によるモジュール型 AI データセンターは、公開証拠がインターネットインフラ、ガバナンス、運用依存関係、または市場での可視性に関連しているため、BTW Media がプロファイル対象としています。

• Schneider Electric と Nvidia は、液冷とプレハブ部品を使用したすぐに展開可能な AI データセンターを構築するために提携しています。
• この設計により、Nvidia の GB200 のような AI チップの増大する電力と熱の要件に事業者が対応できるようになります。

何が起こったか：Schneider と Nvidia、液冷とエネルギー追跡ソフトウェアを備えた迅速構築が可能な AI データセンターを発表

Schneider ElectricとNvidiaは、モジュール型 AI データセンターの新しい計画を策定しました。これらのセンターは、Nvidia の MGX サーバー、GB200 NVL2 チップ、液冷 AI ポッドを使用します。Schneider は電源および冷却コンポーネントを提供し、これらは工場で事前に製造されます。目的は、大量の電力を消費し大量の熱を発生する新しい AI データサイトを迅速に建設できるようにすることです。

EcoStruxure Resource Advisor Copilot と呼ばれるソフトウェアツールもあります。これは Nvidia のソフトウェア上で動作し、システムのパフォーマンスを表示し、データセンターがエネルギー消費を追跡するのを支援します。両社はこれらをパリで開催された Schneider のイノベーションサミットで発表しました。Nvidia のバイスプレジデントである Charlie Boyle 氏は、この取り組みにより企業が「あらゆる場所のデータに AI をもたらす」ことが可能になると述べました。

Schneider によると、この設計では空冷よりも最大 30％効率的な液冷を採用しており、迅速な拡張も可能です。

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なぜ重要か

GPT-4、Gemini、Claude などの AI モデルは、大量の電力とスペースを必要とします。一部のシステムではラックあたり 100 kW を超えることがあり、従来のデータセンターの大半では対応できません。冷却も困難で、ファンや空冷システムではもはや十分に機能しません。そのため、新しいセンターでは液冷が必要となります。

Schneider のモジュール型プランはこの問題を解決する可能性があります。企業は迅速に導入できます。設計では閉ループ冷却を採用しており、水を無駄にしません。使用される材料も再利用またはリサイクル可能です。これらの特徴により、より多くの場所でのセンター運用が容易になります。

この計画は、クラウドプラットフォームやコロケーションセンターなどに役立ちます。これらはゼロから始めることなく、迅速にシステムを導入できます。Schneider が電源と冷却を提供し、Nvidia が AI チップを提供するため、完全なパッケージとなります。

大手企業も同様の動きを見せています。Meta は浸漬冷却を採用し、Microsoft も液体ベースの冷却をテストしています。これらはすべて、データセンターが変革を迫られていることを示しています。AI の熱および電力要件は、もはや従来の手法では対応できないほど高まっているのです。