サムスン、AI が下半期のテクノロジー需要を牽引すると発表

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• サムスンの AI への戦略的注力が販売の勢いを後押ししており、2024 年下半期には AI 技術への強い需要が見込まれている。
• 同社のチップ部門は、歴史的に収益性の要であったが、AI 関連製品の需要増加に牽引され、損失から大幅な利益へと著しく回復した。
• サムスンの AI へのコミットメントは、生成 AI チップセット向けに最適化された高帯域幅メモリ（HBM）の量産に表れており、業界のトレンドと競争戦略に沿ったものだ。

Samsungは、AI 技術が同社の製品販売、特に営業利益の 3 分の 2 を占めるチップ部門の販売増加を促進していると考えている。

AI がサムスン製品販売の勢いを牽引

サムスン電子は火曜日、AI 需要が下半期も堅調に推移し、メモリチップとテクノロジーデバイスの販売を促進するとの見通しを示した。

サムスンは声明で、「2024 年下半期は、マクロ経済動向や地政学的問題に関連する変動が続いているものの、需要は主に生成 AI を中心に堅調に推移し、事業環境は引き続きポジティブであると予想される」と述べた。

サムスンのメモリチップ販売は、AI ブームに起因する深刻な不況後の大幅な価格上昇に牽引され、前年同期比で第 1 四半期にほぼ倍増した。

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チップ部門は歴史的にサムスンで最も収益性の高い事業

営業利益の 3 分の 2 を占めるサムスンのチップ部門は、前年同期の 4 兆 5800 億ウォンの損失から 3 月期には 1 兆 9100 億ウォンの利益へと大幅に回復した。

メモリチップ事業は 2022 年第 3 四半期以来初の黒字を計上した。この転換は、顧客が更なる価格上昇を見越してチップ購入を増やしたことによる。

サムスンは今月、最新の高帯域幅メモリ（HBM）である 8 層 HBM3E の量産を開始した。これらのチップは生成 AI チップセット向けに設計されており、サムスンの競合他社を後押ししてきた業界のトレンドに沿っている。

同社のモバイル事業は第 1 四半期に 3 兆 5100 億ウォンの営業利益を計上したが、前年同期の 3 兆 9400 億ウォンからは減少した。この減少は、メモリチップ価格の上昇を含むコスト増によるもので、同四半期に発売されたフラッグシップスマートフォンGalaxy S24の影響で利益率が特に圧迫された。