インテル、米 4 州で 1000 億ドルの支出ラッシュを準備

「Intel prepares for US$100 billion spending spree across four US states」は、インターネットインフラ、ガバナンス、運用依存関係、市場認知度との関連性が公開証拠によって示されているため、BTW Media のプロファイル対象となっています。

• インテルは、4 つの米国州で工場を建設・拡張するため、1000 億ドルの支出ラッシュを計画している。
• インテルの 5 カ年支出計画の中核は、オハイオ州コロンバス近郊の空き地を、2027 年以降「世界最大の AI チップ製造拠点」に変えることだ。

米国政府は水曜日、CHIPS 法に基づく連邦資金をインテルに交付すると発表した。インテルは、195 億ドルの連邦補助金および融資を確保した後、4 つの州で工場の建設と拡張のために 1000 億ドルの支出ラッシュを準備している。

ライバル

インテルの計画には、ニューメキシコ州とオレゴン州の施設改修、およびアリゾナ州での事業拡大も含まれる。しかし、長年のライバルである Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）もまた、Joe Biden 大統領からの資金提供を期待して巨大な工場を建設している。

Joe Biden 大統領のより広範な半導体製造復興計画によって提供される資金は、インテルが傷ついたビジネスモデルを修復するのに大いに役立つだろう。

何十年もの間、インテルは世界最速かつ最小の半導体製造を支配し、それらを高値で販売し、利益をさらなる研究開発に再投資して首位を維持してきた。

しかし、インテルは 2010 年代にこの製造上の優位性を TSMC に奪われ、価格引き下げによる低品質製品で市場シェアを維持しながら利益率が低下した。

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復興計画

インテルの Pat Gelsinger CEO は 2021 年にインテルを再びトップに戻す計画を発表したが、計画を採算の合うものにするには政府の支援が必要だと述べていた。

Pat Gelsinger 氏によれば、1000 億ドルの計画の約 30％は人件費や配管、コンクリートなどの建設費に充てられ、残りは Advanced Semiconductor Material Lithography（ASML）、Tokyo Electron、Applied Materials、KLA Corporation などの企業から半導体製造装置を購入するために使われるという。

これらの製造装置により、オハイオ州の拠点は 2027 年か 2028 年までに稼働する見通しだが、Pat Gelsinger 氏は半導体市場が低迷すればスケジュールがずれ込む可能性があると警告した。

補助金や融資以外では、インテルは既存のキャッシュフローから購入の大部分を賄う予定だ。

Summit Insights のアナリスト、Kinngai Chan 氏は、「インテルが先端チップのファウンドリ市場で本格的なプレーヤーになるには、あと 3 年から 5 年かかるだろう」と述べた。