Apple、超薄型ハイエンド iPhone を発表

Apple がハイエンドの薄型 iPhone を発表。BTW Media がこの件をプロファイリングしているのは、公開された証拠がインターネットインフラ、ガバナンス、運用上の依存関係、または市場の可視性と関連しているためです。

• より薄い iPhone、コードネーム「D23」は、来年 9 月発売予定の iPhone 17 と同時にリリースされる見込みです。
• このバージョンは、最上位モデル「Pro Max」（1,200 ドルから）よりも高価になる可能性があります。
• より薄い iPhone には、新しい Apple チップも搭載されることが明らかになりました。

Apple は、来年発売予定のより薄い iPhone を開発していると、米 IT 専門メディア The Information が報じています。

より薄い iPhone

Appleは、既存モデルよりも薄い iPhone を発表する予定です。最近発表されたiPad Pro（18 か月ぶりの新型、厚さ 5.1mm で Apple 製品中最薄を謳う）に続き、さらに薄い iPhone の可能性に注目が集まっています。

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再設計に着手

さらに、Apple は iPhone シリーズのラインナップを再編する予定です。報道によると、手頃な価格志向の iPhone Plus の販売を終了し、iPhone SE の後継機を発売して、より手頃な選択肢を提供する予定です。

この iPhone ラインナップの再編は、総収入の約半分を占める iPhone の売上が著しく減少している中で行われ、特に中国などの主要市場で苦戦しています。2024 年度第 2 四半期の Apple の iPhone 収益は前年同期比 10.4％減の 459 億 6,300 万ドルで、中国での売上は 8％減の 163 億 7,200 万ドルでした。

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次世代チップの開発

Apple は 5 月 7 日、AI 特化型の次世代チップ「M4」を発表し、18 か月ぶりに M4 チップを搭載した新型 iPad を発表しました。上位モデルの Pro モデルは、iPad 史上初めて有機 EL ディスプレイ（OLED）を採用し、13 インチモデルの厚さを 5.1mm にまで薄型化し、Apple 製品中最薄を謳っています。

最近の業界評価では Apple が AI 市場で後れを取っていると指摘される中、MacBook よりも先に iPad に M4 チップを搭載したのは、リーダーシップを取り戻すための戦略ではないかとの見方もあります。

来月開催予定の「Worldwide Developers Conference」で、同社の AI 戦略が発表されるのではないかと期待が高まっています。