Foxconn وIntel تتعاونان في تطوير بنية تحتية للذكاء الاصطناعي على نطاق الرفوف

تتعاون Foxconn وIntel لتطوير الجيل التالي من البنية التحتية للذكاء الاصطناعي ومنصات الحوسبة الذكية لتلبية الطلب على نطاق واسع وحجم المؤسسات والحافة. يغطي التعاون البنية التحتية لمراكز البيانات على نطاق الرفوف، ورفوف وحدات المعالجة المركزية المعتمدة على Intel Xeon، وهياكل مسرعات الذكاء الاصطناعي، والوصلات عالية السرعة، والإدارة الحرارية، والتبريد السائل، والقياس عن بعد للنظام. بالنسبة لقراء BTW، الإشارة هي أن منافسة البنية التحتية للذكاء الاصطناعي تنتقل من الرقاقات المستقلة إلى منصات متكاملة على نطاق الرفوف.

• التعاون يشمل رفوف Xeon ومسرعات الذكاء الاصطناعي والتبريد السائل والقياس عن بعد

• يشير إلى انتقال منافسة الذكاء الاصطناعي من الرقاقات إلى منصات البنية التحتية المتكاملة

الحقيقة

تعاونت Foxconn وIntel لتطوير البنية التحتية للذكاء الاصطناعي لتلبية الطلب على نطاق واسع وحجم المؤسسات والحافة. يغطي التعاون رفوف وحدات المعالجة المركزية المعتمدة على Xeon، ومسرعات الذكاء الاصطناعي، والتبريد السائل، والقياس عن بعد للنظام، بالإضافة إلى دوائر ASIC المخصصة وأنظمة SoC. كما يمتد إلى التصنيع الذكي، والروبوتات، والسيارات، وأنظمة الذكاء الاصطناعي المادي.

التقييم

تدفع أعباء عمل الذكاء الاصطناعي منافسة مراكز البيانات إلى ما هو أبعد من المعالجات المستقلة إلى أنظمة متكاملة حيث تكون الحوسبة والتبريد والوصلات والقياس عن بعد مهمة معًا. تكتسب Intel من Foxconn القدرة التصنيعية والتكامل النظامي بينما تكافح من أجل الحفاظ على أهميتها في مواجهة ريادة Nvidia في المسرعات. تستخدم Foxconn الصفقة للتحول من تجميع الإلكترونيات إلى البنية التحتية للذكاء الاصطناعي ذات القيمة الأعلى والذكاء الاصطناعي المادي.

ما يجب متابعته

ترقب ما إذا كانت Foxconn وIntel ستأمّنان عملاء من مشغلي الخدمات فائقة الاتساع أو المؤسسات الكبرى لأولى عمليات نشر البنية التحتية للذكاء الاصطناعي على نطاق الرفوف خلال دورة المنتج التالية.