Japão aprova US$ 3,9 bilhões em subsídios adicionais para a fabricante de semicondutores Rapidus

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• O Japão aprovou até 590 bilhões de ienes (US$ 3,89 bilhões) em subsídios adicionais para a fabricante de chips Rapidus Corporation.
• O Japão havia aceitado anteriormente fornecer subsídios de cerca de 330 bilhões de ienes à Rapidus.
• A Rapidus planeja iniciar a produção em volume de chips de 2 nm em 2027, concorrendo com os líderes do setor, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) e Samsung Electronics.

O Ministério da Indústria do Japão declarou na terça-feira ter aprovado uma subvenção de até 590 bilhões de ienes (US$ 3,9 bilhões) para a fundição Rapidus, visando apoiar os planos de Tóquio de reconstruir a base de fabricação de chips do país.

Os projetos da Rapidus

A Rapidus Corporation foi fundada em 2022 pelo governo japonês e oito empresas nacionais para desenvolver e fabricar semicondutores avançados.

Empresas como Toyota Motor Corporation e Sony Group investiram bilhões de ienes na Rapidus.

A Rapidus recebeu 330 bilhões de ienes do governo japonês entre 2022 e 2023 para produzir em massa chips de 2 nanômetros em Chitose, na ilha de Hokkaido, a partir de 2027.

Em parceria com a International Business Machines Corporation (IBM), uma empresa de tecnologia multinacional sediada em Nova York, e a organização de pesquisa belga Interuniversity Microelectronics Centre (Imec).

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Concorrência com TSMC e Samsung Electronics

O Japão tenta recuperar sua posição de potência no campo dos semicondutores, posição retomada por países como Taiwan e Coreia do Sul.

A Rapidus concorrerá com os líderes do setor, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company e a sul-coreana Samsung Electronics, que planejam iniciar a produção em massa de chips de 2 nanômetros até 2025.

TSMC e Samsung produzem atualmente chips de 3 nm, enquanto a Rapidus está construindo atualmente uma fábrica de semicondutores avançada em Chitose.