- كشفت شركة Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) يوم الأربعاء أن تقنية تصنيع رقائق جديدة تسمى 'A16' ستدخل الإنتاج في النصف الثاني من عام 2026، مما يمهّد لمواجهة مع منافستها القديمة Intel.
- لا تعتقد TSMC أنها بحاجة لاستخدام آلات الطباعة الحجرية الجديدة 'High NA EUV' من ASML لتصنيع رقائق A16.
- تثير هذه الإعلانات الشكوك حول ادعاءات Intel باستعادة تاج تصنيع الرقائق العالمي.
وفقًا لرويترز، أعلنتشركة Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC)يوم الأربعاء أنتقنية شريحة جديدة، وهي تقنية تصنيع تُعرف باسم 'A16'، ستدخل الإنتاج في النصف الثاني من عام 2026 بهدف إنتاج أسرع الرقائق في العالم، متحدية بذلك Intel.
حول تقنية A16
خلال مؤتمر في سانتا كلارا بولاية كاليفورنيا، كشفت TSMC، أكبر شركة مصنعة تعاقدية للرقائق الإلكترونية المتقدمة في العالم ومورد رئيسي لشركتي Nvidia وApple، عن هذه الأخبار. وأعلن مسؤولو TSMC أن شركات تصنيع رقائق الذكاء الاصطناعي، وليس مصنعي الهواتف الذكية، ستكون على الأرجح أول من يتبنى هذه التقنية.
دون ذكر عملاء محددين، قال كيفن تشانغ، نائب الرئيس الأول للتطوير التجاري في TSMC، إن الشركة طورت عملية تصنيع الرقائق الجديدة A16 بشكل أسرع من المتوقع بسبب طلب شركات رقائق الذكاء الاصطناعي.
وأوضح تشانغ أن TSMC لا تعتقد أنه من الضروري استخدام آلات الطباعة الحجرية الجديدة 'High NA EUV' من ASML لإنتاج رقائق A16. وكانت Intel قد كشفت الأسبوع الماضي عن عزمها أن تكون الأولى في استخدام هذه الآلات، التي تبلغ تكلفتها 373 مليون دولار للواحدة، لتطوير رقاقتها 14A.
اقرأ أيضًا:أفضل 5 مولدات فيديو بالذكاء الاصطناعي
اقرأ أيضًا:الذكاء الاصطناعي في الحياة اليومية
المواجهة مع Intel
مع التقنيات التي كُشِف عنها يوم الأربعاء، قد تخضع ادعاءات Intel في فبراير بأنها ستتفوق على TSMC في إنتاج أسرع الرقائق الإلكترونية في العالم باستخدام تقنية جديدة تسميها '14A' للتدقيق.
بالإضافة إلى ذلك، كشفت TSMC عن تقنية جديدة ستكون متاحة في عام 2026 وتُسرّع رقائق الذكاء الاصطناعي عن طريق تغذية الرقائق الإلكترونية من الجزء الخلفي للرقاقة. وقد أعلنت Intel عن تقنية مماثلة، وتخطط لاستخدامها كأحد مزاياها التنافسية الرئيسية.
تثير هذه الإعلانات الشكوك حول ادعاءات Intel بأنها ستستعيد الصدارة في سوق الرقائق العالمي.